人工智能新時(shí)代,人工智能新時(shí)代:核心技術(shù)與行業(yè)賦能
大家好,今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題,就是關(guān)于人工智能新時(shí)代的問題,于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹人工智能新時(shí)代的解答,讓我們一起看看吧。
2022年是什么新時(shí)代?
2022年,很多行業(yè)將迎來數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級(jí)的浪潮,幫助行業(yè)降本增效。在“大智移云”的加持下,開啟全新的數(shù)字化系統(tǒng)建設(shè)。
教育信息化、醫(yī)療信息化、金融信息化、建筑信息化等,在推動(dòng)行業(yè)走向整合的同時(shí),也會(huì)刺激行業(yè)預(yù)算持續(xù)加碼。
邊緣計(jì)算、AI平臺(tái)和智能駕駛正快速擴(kuò)大規(guī)模,深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)和自然語言處理快速成長(zhǎng),人工智能的應(yīng)用加速越過工業(yè)化紅線,相信很多應(yīng)用會(huì)快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。
1、2022,壬寅虎年,是個(gè)時(shí)代改變的一年。
2、2022年有個(gè)典型的金融現(xiàn)象會(huì)發(fā)生,就是“王出”和“寇退”,人民幣會(huì)按照自己的節(jié)奏逐漸在國(guó)內(nèi)釋放流通性,而美元會(huì)提高利率抑制通脹的延續(xù)。
3、2022年還會(huì)有一件事情發(fā)生就是2022冬季奧運(yùn)會(huì),這一屆奧運(yùn)會(huì)是播種機(jī),是宣傳隊(duì),所有參加中國(guó)奧運(yùn)會(huì)的人會(huì)告訴各國(guó)人民,中國(guó)是怎樣的國(guó),中國(guó)人民是怎樣的人民
2022年是一個(gè)奮進(jìn)的新時(shí)代。2022是迎接黨的二十大的政治大年。2022新時(shí)代,是屬于堅(jiān)定者、是屬于搏擊者、是屬于奮進(jìn)者的時(shí)代。2022屬于一切以新的精神狀態(tài)和奮斗姿態(tài)開創(chuàng)未來的人們。新時(shí)代開啟新征程,新時(shí)代呼喚新作為。新時(shí)代,讓我們一起加油!
后摩爾時(shí)代會(huì)帶來怎樣的變革?
后摩爾時(shí)代有三個(gè)方面值得研究,一個(gè)是新材料,每一次新技術(shù)發(fā)展材料都是非常重要的,現(xiàn)在是硅基,以后可能是碳基;第二是架構(gòu)上的創(chuàng)新;第三,制造封裝端,比如Chiplet(芯粒)等都是值得研究的。”顧文軍表示還有新的物理器件、新的存儲(chǔ)器都值得關(guān)注。
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)朱晶告訴澎湃新聞?dòng)浾撸嵏残约夹g(shù)要沿著計(jì)算、存儲(chǔ)、功率、感知、通信、AI、類腦等這些方向去尋找。
朱晶曾經(jīng)在“2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀回顧和新時(shí)期發(fā)展展望”一文中對(duì)后摩爾時(shí)代諸多顛覆性技術(shù)有過論述。
朱晶在文中稱,當(dāng)前,在摩爾定律放緩以及算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下,以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,整個(gè)產(chǎn)業(yè)正快速進(jìn)入一個(gè)大變革的時(shí)代,技術(shù)創(chuàng)新密集活躍,尤其是圍繞新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。
在新材料方面,朱晶認(rèn)為通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。例如,拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn),可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ);新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲(chǔ)器如MRAM和阻變存儲(chǔ)器,三代化合物半導(dǎo)體材料、絕緣材料、高分子材料等基礎(chǔ)材料的技術(shù)也在孕育突破。
在架構(gòu)方面,朱晶認(rèn)為,以RISC-V為代表的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計(jì)、高級(jí)抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計(jì)方法,將取代傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式,更高效應(yīng)對(duì)快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。類似腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體,能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn),極大地提高計(jì)算并行度和能效。計(jì)算存儲(chǔ)一體化在硬件架構(gòu)方面的革新,將突破AI算力瓶頸。基于芯粒的模塊化設(shè)計(jì)方法將實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法,有望成為延續(xù)摩爾定律的新路徑。
顧文軍也表示,原來的國(guó)家重大專項(xiàng)布局到2020年結(jié)束,現(xiàn)在是布局新的專項(xiàng)時(shí)候了,今年是“十四五”的開局之年,也恰逢半導(dǎo)體全球大變局,現(xiàn)在考慮布局后摩爾時(shí)代的顛覆性技術(shù)是正確的。
可以預(yù)見的是,后摩爾時(shí)代的潛在顛覆性技術(shù)一旦突破,將顛覆原有的技術(shù)軌跡,形成新的替代技術(shù)軌道,這也是全球產(chǎn)業(yè)界和國(guó)家布局后摩爾時(shí)代最重要原因。
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